Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
 |
|
Содержание:
К читателю, Школьный философский словарь
Описание:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.Похожие книги
 | Трансверсально армированные композиты. Технология процессов формования Автор: Г. П. Гардымов, В. Н. Шалыгин, В. И, Краснов и др Год: 1999 |
 | Технология машиностроения Автор: Маталин А.А. Год: 2008 |
 | Сборник рецептур блюд и кулинарных изделий для предприятий общественного питания Автор: Ханс-Д. Литке, Илонка Кунов Год: 1999 |
 | Сборник рецептур блюд и кулинарных изделий для предприятий общественного питания Автор: Е. Н. Абызова Год: 2006 |
 | Сборник рецептур блюд и кулинарных изделий для предприятий общественного питания Автор: И. В. Белько, Г. П. Свирид Год: 2007 |
 | Краткий справочник технолога-машиностроителя Автор: П. П. Серебреницкий Год: 2007 |